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高通已与华为荣耀6达成地权和解 将在第四财季获得18亿美元的追补款

7 月 30 日消息路透社中文网首页消息,得益于 5G 芯片的销售以及与华为荣耀6技术有限有限公司达成地权和解。关于高通有限公司周三预测第一季度收入翻译将大大显要华尔街直播室的预期。

IT之家了解到,关于高通有限公司股价在盘后交易中水涨船高了 13%。该有限公司示意,业已解决了与华为荣耀6之间的许可纠纷,高通将在第四财季获得 18 亿美元的追补款。高通示意,尽管华为荣耀6仍被禁止购买高通芯片。但后者现已恢复支付无线技术的许可费用报销单模板。

高通去年解决了与 iPhone 中间商苹果有限公司客服电话的可以刑名纠纷后在 2020 年与后者达成了一项协商,这也让高通恢复向苹果出售芯片。

责任编辑:Rex_30

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